中国企业信息网致力于为中国广大企业、企业家和商界、经济界人士,以及全球华人经济圈提供实时、严谨、专业的财经、产业新闻和信息资讯媒体。

当前位置:主页 > 企业资讯 > 线路板厂家告诉你为什么你焊接时不上锡¨

线路板厂家告诉你为什么你焊接时不上锡¨

来源:网络转载更新时间:2024-01-17 16:18:04阅读:

本篇文章358字,读完约1分钟

  一、操作原因

  焊接办法不对加热,功率不行,温度不行,接触时刻不行

  二、设计原因

  焊盘与铜皮的衔接方法会导致焊盘加热不充沛

  三、助焊剂的原因

  1、活性不行,未能彻底去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质

  2、焊点部位焊膏量不行,焊锡膏中助焊剂的润湿性能欠好

  3、部分焊点上锡不丰满,或许运用前未能充沛搅拌助焊剂和锡粉未能充沛交融

线路板厂家

  四、贮藏不妥原因

  1、一般正常情况下喷锡面一个星期左右就会彻底氧化乃至更短

  2、OSP外表处理工艺能够保存3个月左右

  3、沉金板长期保存

  五、板厂处理原因

  焊盘上有油状物质未清除,出厂前焊盘面氧化未经处理

  六、回流焊的原因

  预热时刻过长或预热温度过高致使助焊剂活性失效;温度太低,或速度太快, 锡没有熔化。

  文章源自:线路板厂家 http://www.yonghongpcb.com/


标题:线路板厂家告诉你为什么你焊接时不上锡¨

地址:http://www.zyycg.org/qyzx/58573.html

免责声明:中国企业信息网为网民提供实时、严谨、专业的财经、产业新闻和信息资讯,更新的内容来自于网络,不为其真实性负责,只为传播网络信息为目的,非商业用途,如有异议请及时联系btr2031@163.com,中国企业信息网编辑将予以删除。

返回顶部