Bostik推出铝箔结构蒸煮及镀铝水煮应用无溶剂HERBERTS™700系列产品

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bostik herberts lf794/h180和lf728/h128是适用于食品包装市场的无溶剂聚氨酯粘合剂解决方案

中国，2020年6月8日——世界领先的工业、建筑和消费市场粘合剂专家bostik宣布推出新的高性能无溶剂软包装复合粘合剂解决方案——Bostik Herberts 700系列产品。该产品具有环保和超高性能的特点，是bostik智能胶粘剂的解决方案。

Herbert lf794/h180和lf728/h128主要用于食品包装应用，也可用于工业医疗市场。赫伯特·SLF 794/ H180是一种溶液型聚氨酯无溶剂粘合剂，适用于含铝箔的复合结构的应用，可用于食品杀菌软包装，如蒸煮袋、煮袋、面膜袋等。赫伯特·SLF 728/ H128是一种不含溶剂的含铝结构聚氨酯胶粘剂，通常用于含铝结构的软包装。

消费者对方便包装的需求正在上升，制造商需要不断的材料创新来满足这一需求，否则他们将面临被淘汰的风险。我们新的无溶剂解决方案Herbert SLF 794 /H180和lf728/h128采用最新的高性能软包装复合粘合剂技术，提供与溶剂型粘合剂相似的性能。除了卓越的功能外，Herbert SLF 794/ H180和lf728/ h128是软包装客户更经济高效的选择。鉴于全世界面临前所未有的挑战，这种结合尤为重要。bostik Industrial Adhesives Asia的区域营销经理Daniel thong表示:“我们希望向客户表明，无论市场挑战多么激烈，我们都可以继续为客户提供最佳质量的解决方案。”

根据透明市场 研究的最新报告，由于人类环保意识的增强和对低成本轻型包装需求的增加，预计软包装市场将继续增长。报告中还提到，由于对健康的深切关注和技术进步的推动，在软包装粘合剂市场中，环保材料越来越多地用于密封和保护产品。

由于国内需求不断增加，收入水平不断提高，原材料供应充足，价格优势明显，亚太地区已成为胶粘剂的主要消费和生产地区。此时，在亚太地区推出Herbert slf794 /h180和lf728/h128正是时候。

herberts lf794/h180

赫伯特·SLF 794/ H180是一种无溶剂的高性能软包装复合胶粘剂，适用于铝箔结构的复合，具有良好的耐热剥离性能。该粘合剂经过精心设计，具有很强的附着力，不会影响包装材料。它具有稳定的剥离强度、良好的耐热性(在121°c下蒸煮)和广泛的应用范围。

这种无溶剂解决方案对环境友好，成本低，使用安全。

Herbert lf728/h128

赫伯特·SLF 728/ H128具有良好的耐摩擦性，渗铝转移率低，渗铝层煮沸后不会消失。这意味着镀铝包装结构的阻隔性能在煮沸后不会降低，并且可以保持软包装的优异阻隔性能。赫伯特·SLF 728 /H128是一款经济、高效、环保的软包装解决方案。

欢迎来到www.bostik/了解更多信息。

——博斯蒂克，阿科马的子公司

Bostik是全球领先的工业、建筑和零售市场粘合剂专家。一个多世纪以来，该公司一直致力于开发更智能、更灵活的创新粘合剂解决方案。从出生到老年，从家里到办公室，博斯蒂克的智能粘合剂无处不在。Bostik的智能粘合剂产品无处不在。该公司的年销售额高达20亿欧元，在全球50多个国家拥有6000名员工和业务。欢迎访问www.bostik/获取最新信息。

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