印刷工艺助力小型化器件封装

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目前，“中国制造”在全球电子行业占据举足轻重的地位。抓住消费电子市场新发展的机遇，电子制造业将取得巨大成就。近日，批量成像设备供应商dek大中华区电子组装部总经理黄俊荣向《华强电子》杂志表示，随着海外制造工厂向内地转移，中国大陆电子制造业机会无限，DEK非常重视中国市场。然而，中国仍然以中小制造企业为主，而smt大企业很少，整体制造质量不高。

黄俊荣认为，以智能手机、平板电脑、led照明、电动汽车和移动互联网为代表的新应用领域的发展将为制造商带来前所未有的商机。同时，消费电子产品的智能化和小型化趋势给制造业带来了新的挑战。因此，印刷工艺的两项创新将在器件的小型化和封装方面发挥重要作用。如今，随着封装密度的增加和器件尺寸的减小，对0.6开口面积比和70%焊膏转移率的传统要求得到了提高。

德克尔公司(Decker Company)亚洲产品经理李宗恩告诉记者:“对于01005小元件和0.3号芯片，开口面积比正在向0.4靠拢，但通常相应的焊膏转移率只有30%-40%。Proactiv技术(动能刮刀)有助于将该值提高到70%以上。对于小型化设备，它还可以与混合组件兼容，只要一个单独的屏幕板就可以完成。”

另一方面，堆叠高度较低且晶片较薄，这需要印刷设备的平整度。李宗恩说，德克尔的超扁平晶圆托盘和轨道的改进可以大大提高平整度。此外，在晶片级封装中，晶片背面直接涂有粘合剂，与单芯片分配方法相比，可以节省20%的成本。